K23 Pro Suporte De Solda Pcb Reparo De Placa-mãe Bga Mijing

Descrição

Esse suporte Mijing K23 Pro é realmente um equipamento bem robusto e preciso para quem trabalha com reparo de placas-mãe e BGA, especialmente em smartphones como iPhones. Vamos dar uma olhada rápida nos principais destaques e vantagens técnicas que ele oferece:

Principais Características do Mijing K23 Pro:

Design de Eixo Duplo com Fixação Firme:

Evita movimentos ou rebotes da placa durante o processo de soldagem.

Ideal para trabalhos com estação de ar quente, pois mantém tudo no lugar com segurança.

Três Níveis de Ajuste de Altura (Alta, Média, Baixa):

Permite adaptar o suporte à espessura ou tipo de placa.

Ajuste simples através do afrouxamento e reaperto de parafusos inferiores.

Almofada Antiderrapante e Dissipação de Calor:

Superfície estável, que evita escorregões durante o trabalho.

Dissipador de calor incluso para melhor controle térmico na parte inferior da braçadeira.

Compatível com ICs e Chips com Cola Preta:

Grampo especializado para segurar ICs frágeis.

Reduz o risco de quebra ao remover cola preta do encapsulamento.

Ideal para Reparos BGA e CPU:

Muito utilizado para reballing ou substituição de chips BGA, como CPU e NAND em iPhones.

Aplicações Típicas:

Troca de CPU ou NAND em iPhones.

Reparo de placas danificadas por calor ou umidade.

Remoção de cola preta de chips colados.

Manutenção geral de placas-mãe de celulares de diversas marcas.

Contém:

1-SUPORTE K23 PRO